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7月11日，2018級微電子科學(xué)與工程專業(yè)全體同學(xué)在孫杰老師的帶領(lǐng)下，前往江北新區(qū)南京集成電路培訓(xùn)基地與來自全國30所高校的170余名同學(xué)一同參加為期兩周的暑期實習(xí)培訓(xùn)活動。

今年南京集成電路培訓(xùn)基地舉辦的首屆全國大學(xué)生芯片設(shè)計暑期學(xué)校，邀請了多位產(chǎn)學(xué)界的行業(yè)技術(shù)專家與高水平教授，圍繞行業(yè)熱點和智能芯片設(shè)計開展課程研討、專業(yè)講座、項目實踐和與行業(yè)精英的面對面交流活動，并安排了芯片設(shè)計技術(shù)及工具的培訓(xùn)和江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的參觀訪問。

電子信息工程學(xué)院2018級微電子班赴南京集成電路培訓(xùn)基地開展實習(xí)培訓(xùn)

通過此次暑期實習(xí)培訓(xùn)，同學(xué)們接觸了GUC公司7/6nm先進工藝下云端及超算HPC集成電路芯片設(shè)計實現(xiàn)流程、芯馳科技車規(guī)級芯片設(shè)計及應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和資訊，了解了北京大學(xué)人工智能芯片、微電子所(南京智能研究院)新一代人工智能-模型-芯片及計算平臺、東南大學(xué)低功耗設(shè)計以及新思科技、Cadence、Siemens EDA、華大九天的EDA工具等熱門領(lǐng)域知識和前沿技術(shù)。同學(xué)們不僅學(xué)習(xí)了基于先進EDA工具的芯片設(shè)計方法，還切實感受了芯片設(shè)計的流程、步驟以及芯片設(shè)計制造的各個環(huán)節(jié)，深刻認識到了芯片行業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)和課堂知識與實際工程項目需求間的差距。

電子信息工程學(xué)院2018級微電子班赴南京集成電路培訓(xùn)基地開展實習(xí)培訓(xùn)